이 멋진 8채널에 축복을! [7300 MAX 3.2TB]

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2025.11.29 - DUT Summary의 PN 변경

 SFF-8639 또는 U.2의 커넥터의 2.5" NVMe SSD는 보통 일반 소비자가 접할 일은 없는 물건입니다. Intel은 소비자 시장에 이를 보급하려고 노력했으나, 큰 성과는 없었습니다. 그렇게 현재는 cSSD에서 U.2를 찾아볼 수 없게되었죠. 다시 말해, 대부분의 U.2 SSD는 eSSD로 분류할 수 있습니다.

 cSSD가 아니라는 말은 크게 두 가지로 해석할 수 있습니다. 첫 번째는 비싸다는 것이며, 두 번째는 소비자 워크로드에 최적화되어 있지 않다는 것입니다. 하지만, 일반 소비자에게 있어 저장장치의 성능은 크게 중요한 요소가 아닙니다. 중요하긴 중요하지만, 가벼운 워크로드에서는 저장장치 간 체감이 힘든 편이죠. 적어도 성능보다는 용량에 대비한 가격으로 구매를 결정하는 경우가 많을 것입니다.

 그리고 보증이 살아있는 새 eSSD라면 일반적으로 구매할 생각조차 들지 않을 만큼 비쌉니다.

Micron 7300 3.84TB - Compuzone

 하지만, 이렇게 가끔씩은 저렴하게 풀릴 때가 있습니다. 당시에도 구형이었던 만큼, 재고 처리가 목적이 아니었나 싶네요. 
 실제로, Micron 7300을 찾아보면 국내 유저들이 사용하고 있는 모습을 종종 확인할 수 있습니다. Steady State를 측정한 벤치마크는 찾아볼 수 없었지만, 간단한 후기는 지금 당장 검색해도 일부 찾을 수 있습니다. 

 제가 이번에 가져온 것은 위와 동일한 7300시리즈이지만, 사용 가능한 용량은 조금 더 적은 3.2TB 제품입니다. 

 

목차


Appearance

 평범하게 7mm 두께의 U.2 SSD입니다. 차가운 금속 재질의 케이스와 빼곡한 내부 부품이 주는 무게감은 약간 믿음직스럽습니다.

 참고로, 일단 저도 보증이 있는 국내 제품이었습니다. 아래처럼 케이스를 열어버린 시점에서 무효가 되었지만요.


Internal Components

문외한의 입장에서 일부 IC만 찾아보았으며, 제조시기 등에 따라 변경될 가능성이 있습니다.
맞지 않을 확률이 상당히 높으니 재미로만 읽어주세요.
7300 MAX 3.2TB Teardown (Front)
Micron 7300 MAX (3.2TB, U.2 7mm)2020. 09.
Microchip Flashtec NVMe2108HCTexas Instruments TPS62135
Micron MT40A1G8SA-075:E *4Texas Instruments TPS54341
Micron MT29F2T08EMHBFJ4-T:B *8Micron N25Q032A??E???0?
Kyocera AVX TCN?476M035 *16 

 컨트롤러는 Microchip Flashtec NVMe2108HC를 사용했습니다. 일반 소비자 시장에서는 보기 힘들지만, 엔터프라이즈에선 종종 찾아볼 수 있는 Flashtec 시리즈입니다. 제목처럼 8채널 컨트롤러이며, 채널당 8CE와 PCIe 3.0 x4 또는 PCIe 3.0 x2 듀얼 인터페이스를 지원합니다. 
 TSMC 28nm 공정과 Tensilica Xtensa 아키텍처로 6코어가 구성되었으며, NAND에 대한 인터페이스는 500MT/s, DRAM에 대한 인터페이스는 2133MT/s로 제한됩니다.

 DRAM은 Micron MT40A1G8SA-075:E를 4개 실장 했습니다. 스펙은 각 칩에 대해 DDR4 2666MT/s CL19 1GB로 요약할 수 있으며, 총합 4GB를 구성합니다.

 NAND는 Micron MT29F2T08EMHBFJ4-T:B이며, 8개 실장되었습니다. 96L TLC라고도 불리는 B27A TLC이며, 7300에 사용된 NAND는 엔터프라이즈용의 FortisMax가 사용되었습니다. 512Gb 다이가 하나의 칩에 4개 패키징되어 칩당 2Tb = 256GB 용량을 구현하였고, 전면에는 총합 2TB의 Raw Capacity를 확인할 수 있었습니다.
 사족을 덧붙이자면, Micron NAND에서 IMFT의 기운이 담긴 마지막 Floating Gate입니다. 인터페이스로는 ONFI 4.0 800MT/s를 사용합니다.

 PLP를 위한 Capacitor는 Kyocera AVX TCN?476M035가 16개 사용되었으며, 각 35V 47µF의 스펙을 가지고 있습니다.

 Texas Instruments TPS62135는 3 - 17V 4.0A 입력을 지원하는 Step-Down DC-DC Converter이며, Texas Instruments TPS54341는 4.5 - 42V 3.5A 입력을 지원하는 Step-Down DC-DC Converter입니다. 깊게 들어가면 이런저런 특징에서 차이가 꽤 나는 것 같지만, 무슨 내용인지 잘 모르는 만큼 생략합니다.

 Micron N25Q032A??E???0?는 물음표가 좀 많지만, Micron의 NOR Flash 중, N25Q 시리즈입니다. 섹터 당 100k Erase Cycle과 20년의 데이터 보존 기간을 자랑합니다. 용량은 32Mb입니다.

7300 MAX 3.2TB Teardown (Rear)
Micron 7300 MAX (3.2TB, U.2 7mm)2020. 09.
Micron MT29F2T08EMHBFJ4-T:B *8Texas Instruments TPS62135
Texas Instruments TPS25940-Q1Microchip ATSAMD20E18

 NAND는 전면과 동일하게 Micron MT29F2T08EMHBFJ4-T:B를 8개 실장해 2TB를 구현했습니다. 후면과 전면을 합쳐 4TB의 Raw Capacity를 확보했으나, 28%의 Over-provisioning이 가해져 3.2TB의 User Capacity만 사용할 수 있습니다. 

 Texas Instruments TPS25940-Q1은 2.7 - 18V에서 작동하는 eFUSE입니다. 적용 사례에 Holdup Power Management가 언급된 것을 보아, PLP용 회로에 적극적인 관여를 할 것이라 추정됩니다.

 Microchip ATSAMD20E18은 ARM Cortex-M0+를 기반으로 하는 48MHz의 MCU입니다. 32kB의 RAM과 256kB의 Flash를 가지고 있습니다.


Datasheet

7300 Product Brief

 Micron eSSD 제품군은 현재, 5000 - 6000 - 7000 - 9000시리즈로 존재합니다. 7000시리즈는 메인스트림 NVMe SSD이며, 특이한 케이스를 제외하면 PRO와 MAX의 라인으로 나뉩니다. 여기서 PRO 시리즈는 Read-Intensive이며, MAX 시리즈는 OP가 더 가해져 Mixed-Use사용을 염두에 두고 있습니다.

 말은 길지만, 쓰기 성능의 향상과 내구성을 늘린 버전입니다. 물론, 사용자가 추가로 Over Provisioning을 할당해 7300 PRO를 7300 MAX의 성능과 비슷하게 만들 수도 있죠.

 성능에서 잠깐 눈에 들어오는 부분은 Latency입니다. RR(Random Read)는 90µs, RW(Random Write)는 25µs로 적혀있는데, 자세한 조건은 명시되지 않았습니다. 업계 표준으로 생각하면 4k@QD1일 확률이 높지만요.


Notable Points

Power-Loss-Protection Time

 대부분의 eSSD는 PLP를 위한 기술이 적용됩니다. 갑작스러운 전원 차단에 대해 어느 정도의 백업 시간을 가질 수 있는지 알아봅시다.

 7300 MAX 3.2TB는 Kyocera AVX TCN?476M035가 총 16개 실장되어 0.4606J의 에너지를 저장할 수 있습니다. Power State의 다양함에 대해서는 아래에서 다시 다루겠습니다.


SW Report

CrystalDiskInfo 9.7.0

 740TB 가량이 작성되었지만, 아직 수명에는 큰 영향이 없는 상태입니다. 3 DWPD 최고~

 smartmontools와 NVMe-CLI의 id-ctrl 결과는 GitHub에 첨부하도록 하겠습니다.


DUT Summary

 벤치마크를 진행할 SSD에 관한 요약입니다.

Micron_7300_MTFDHBE3T2TDG [7300 MAX]
LinkPCIe 3.0 x4NVMe VersionNVMe 1.3
Firmware
95420100
LBA Size512 / 4096 /
520 / 4104 / 4160
ControllerMicrochip NVMe2108HCWarning Temp72 °C
Storage MediaMicron G3 TLCCritical Temp75 °C
Power StateMaximum PowerEntry LatencyExit Latency
PS012.00 W0 μs0 μs
PS111.00 W0 μs0 μs
PS210.00 W0 μs0 μs
PS39.00 W0 μs0 μs
PS48.00 W0 μs0 μs
PS57.00 W0 μs0 μs
PS66.00 W0 μs0 μs
PS75.00 W0 μs0 μs

 Power State가 참 많은데, 5.00W에서 12.00W까지 1.00W씩 증가합니다. 당연하지만 별도의 깊은 유휴 상태는 존재하지 않는데, 왜 이렇게 설정해 둔 걸까요?

 그 외에 Warning Temp와 Critical Temp는 그렇게 높지 않아 보입니다.

Comparison Device

 비교군은 아래와 같습니다.

NameWhy?
970 PRO 1TB [1B2QEXP7]비슷한 시기의 MLC cSSD
P3 Plus 2TB [P9CR40D]같은 제조사라서
PM983 960GB [EDA5202Q]비슷한 시기의 TLC Mainstream eSSD
PM1725 3.2TB [KPYAJR3Q]초구형 TLC High-end eSSD

 eSSD Benchmark에서 IRQ로 테스트한 데이터를 활용한 만큼, cSSD와 eSSD 테스트에서 서로 다른 비교군을 채택했습니다.


Test Platform

 테스트 환경은 위와 같습니다. Windows 25H2(26200.6899)에 종속되는 도구들을 제외하고는 모두 FIO 3.41을 통해 Rocky Linux 10(6.12.0-55.12.1.el10_0)에서 실행되며, io_uring과 Polling을 적극적으로 활용합니다. 또한, 양쪽 다 기본 Inbox Driver를 사용합니다.

 HW 사양에 대해서는 상단 우측의 fastfetch를 통해서 확인할 수 있지만, 다시 언급하자면, AMD의 9600X를 사용하고 있습니다. DUT는 5.0 x16 연결이 가능한 PEG 슬롯에 장착됩니다.

 자세한 벤치마크 방법론에 대해서는 이전에 작성한 Refresh Benchmark를 참고해 주시길 바랍니다.

 다만, 이번 리뷰에 한정하여 eSSD 성능 측정은 Polling이 아닌, IRQ로 진행합니다. 비교군을 선정하기가 어려워서 이전 데이터를 사용하기 위해서입니다. 아래에서 다시 언급하겠습니다.


cSSD Benchmarking

start /wait Rundll32.exe advapi32.dll/ProcessIdleTasks

 Windows에서는 위의 명령어를 실행하고 15분 뒤를 IDLE 상태로 정의해 벤치마크를 진행합니다. 각 벤치마크 사이에는 5분의 휴식 시간이 부여되며, Purge는 Linux에서 nvme format 명령어를 통해 수행했습니다. 

CrystalDiskMark 9.0.1

 Windows에서 인식하는 용량은 2,981GiB임을 확인할 수 있습니다. 그리고 높은 QD에 대한 랜덤 쓰기가 1 GB/s를 넘지 못하는 모습입니다.

 모든 요소에서 밀리는 모습을 보입니다. 특히 앞에서도 언급했던 높은 QD의 랜덤 쓰기 성능은 비교군들의 절반도 되지 않는 모습을 보여주네요. 

3DMark Storage Benchmark

 P3 Plus의 용량이 어느 정도 채워지면 성능이 하락한다고 리뷰하였는데, 그보다 더 낮은 성능이 측정되었습니다.

SPECworkstation 4.0

 SPECworkstation에서는 다른 모습입니다. 여기서는 워크로드가 조금은 무거워지기 때문입니다. 종합적으로는 970 PRO와 대등한 성능을 보여주었습니다.

 상세 워크로드를 들여다보면, 970 PRO가 우수한 워크로드(ccx, handbrake)와 7300 MAX가 우수한 워크로드(MayaVenice, namd)가 나뉩니다. 물론, P3 Plus가 가장 우수한 워크로드(cfd)도 존재합니다. 아마 순차 읽기 위주의 워크로드가 아닌가 싶네요.

Fill Drive

 나래온 더티테스트와 비슷한 벤치마크입니다. FOB상태로 시작하여, SEQ 128k QD256으로 드라이브 전체를 2회 채우며, 0.1s 단위로 값을 측정합니다. 1회차와 2회차 사이의 휴식은 충분히 부여됩니다.

 항상 얘기하는 것 같지만, eSSD에서의 Fill Drive는 별로 재미있지 않습니다. 대부분 평탄한 모습을 보여주기 때문인데, 7300 MAX도 역시 1900MB/s에 가까운 지속 쓰기를 보였습니다.

 두 번째도 크게 다른 모습 없이 일관된 성능을 보입니다. 심지어 튀어 오르는 부분도 유사하네요.

 첫 번째와 두 번째의 Fill Drive에 대한 전체 평균값이지만, 실질적으로 차이가 없습니다. 1942 MB/s로, 970 PRO보다는 느린 모습을 보입니다.

 첫 번째 Fill Drive에 대한 하위 1% 속도입니다. 평균치에 대비해 20MB/s도 차이 나지 않는 모습은 대단하지만, 절대적인 값은 여전히 970 PRO에 밀립니다.

Low QD Performance by RW Ratio 

 Pre-Conditioning 이후에 측정하며, Burst 성능을 측정하기 위해서 각 단계에서 가해지는 I/O의 양은 GB 단위가 되지 않습니다. 다시 말해, 매우 가벼운 부하입니다. 전체 용량의 75%는 이미 채워져 있지만요.

 7300 MAX는 조금 이상한 모습을 보입니다. 랜덤 쓰기에서 QD1의 성능이 QD2보다 좋게 나타나는데, 이는 여러 번 반복해도 동일하였으며, 이러한 경향은 Steady State에서도 다르지 않았습니다.

 뭐랄까, QD1의 성능이 좋다기보다는 QD2와 QD4의 성능이 떨어지는 것으로 보였습니다.

 이러한 결과는 Polling을 활용할 때(hipri=1) 재현 가능하였으며, 이번 리뷰에서 eSSD 테스트가 진행된 방식인 IRQ에선 나타나지 않았습니다. 이를 통해 Polling이 원인이라고 유추할 수 있었지만, 자세한 이유는 파악하지 못했습니다.

Weighted Graph 

 QD1 80%, QD2 15%, QD4 5%로 가중치를 부여해 보기 쉽게 나타냅니다.

 970 PRO와 일정한 간격을 두고 떨어져 있는 느낌입니다. 와중에 SLC Cache의 혜택을 단독으로 받는 P3 Plus는 상당한 쓰기 성능이네요.

 완전한 읽쓰기를 제외하고 산출한 평균값입니다. 쓰기 성능을 제외했지만, 대체로 P3 Plus가 가장 우수하였으며, 7300 MAX는 99.9 MB/s라는 아쉬운 값을 보였습니다. 조금만 더 분발했더라면 100 MB/s 였을텐데요.


eSSD Benchmarking

 Purge 직후를 제외한 모든 단계 사이에는 휴식 시간이 부여되지 않습니다. Pre-Conditioning은 User Capacity의 2배를 쓰고나서도 Steady State에 진입할 때까지 이를 계속 진행합니다. 
 Steady State는 SEQ의 경우엔 대역폭의 기울기가 ±10%인 상태를 30초간 유지하는 것을 기준으로 하며, RND의 경우에는 IOPS의 기울기가 ±10%인 상태를 30초간 유지하는 것을 기준으로 합니다. 이를 달성할 수 없을 땐 User Capacity의 23배까지 쓰기를 진행합니다.

 모든 워크로드는 User Capacity의 전체 영역에 대해서 진행하며, 각각 30초의 적응 시간을 가진 후에 5분 동안 성능측정을 진행합니다. 다시 말해, 128k Read 성능을 측정한다면 QD1 ~ QD256까지 총 9개의 작업이 있으며, 모든 작업이 30초의 적응 시간과 5분의 측정시간이 부여됩니다.

 역시 자세한 벤치마크 방법론에 대해서는 이전에 작성한 Refresh Benchmark를 참고해주시길 바랍니다.

 다만, 최신 방법론과 다르게 이번 리뷰는 마지막으로 IRQ(hipri=0)를 사용합니다. 비교군이 마땅치 않아 이전 데이터를 사용하는 것이며, 결과의 제시도 제한적으로 진행했습니다. 아래의 모든 eSSD 벤치마크 결과는 보드 BIOS 버전이 1063이며, FIO 3.36을 사용합니다. 그 외에 커널 버전이나 성능 측정 방법에 있어서 다른 점은 없습니다.

4-Corners Performance

SEQ Pre-Conditioning

 약 3300초에 걸친 순차 쓰기 이후, 1937 MB/s로 Steady State에 진입합니다.

SEQ 128k Read

 낮은 QD의 순차 읽기 성능은 상당히 낮았습니다. 이 부분을 제외하더라도, 읽기 성능이 비교군 중 가장 낮은 모습을 보였지만, 3161 MB/s를 제공해 스펙시트의 3000 MB/s에는 부합하는 모습입니다.

SEQ 128k Write

 순차 쓰기는 QD1 환경에서 1255 MB/s로 가장 낮았지만, QD2에서 다른 TLC SSD들을 넘어서고, 최대 1941 MB/s를 제공했습니다. 역시 스펙시트를 초과하는 모습이지만, MLC cSSD인 970 PRO에는 다가가지 못했습니다.

RND Pre-Conditioning

 랜덤 쓰기를 가한지 9300초 이후, 160k IOPS로 Steady State에 진입할 수 있었습니다. 쓰기가 급락하는 최저점도 나름 나쁘지 않아 보이는데, 뭔가 좀 찝찝하게 생긴 그래프네요.

RND 4k Read

 낮은 QD에서의 랜덤 읽기는 가장 나빠 보입니다. 이는 QD32까지 지속되며, QD64부터는 PM983 하나는 앞서는 모습이지만, 그 외에의 비교군에서는 결국 밀리는 모습입니다.

 최대 IOPS는 QD256에서 536k IOPS를 관찰할 수 있었습니다.

RND 4k Write

 3 DWPD SSD의 성능을 가장 잘 확인할 수 있는 랜덤 쓰기입니다. QD1 환경에 한정하여 PM983이 가장 우수한 모습이었지만, QD2부터 성능이 늘어나, QD8부터 16채널의 PM1725를 뛰어넘는 가장 좋은 성능을 보여주었습니다. 물론, PM1725는 극초창기의 TLC eSSD라는 것을 염두에 두어야합니다.

 최대 168k IOPS가 관찰되었으며, 스펙시트의 120k IOPS를 상당히 넘겨주는 모습입니다.

Random 4k QD1 Tail Latency

 Latency에서 가장 느린 구간을 의미합니다. 그렇기 때문에 QoS(Quality of Service)에 큰 영향을 미치고, 실제로 eSSD의 데이터시트에서는 QoS를 명시하고 있습니다. 

 여기에선 100ms나 10ms 단위가 아닌, 모든 개별 I/O에 대한 지연시간을 카운트하여 그래프를 그립니다. 그렇기 때문에 데이터가 상당히 방대해, 이 항목은 RND 4k QD1에 대해서만 진행합니다.

 지금 보니 그래프에서 IOPS의 명시를 하지 않았네요. 시간이 빠듯하여, 이번만 패스하기로... 곧 7300 MAX를 비교군으로 하는 리뷰가 하나 더 업로드 될 예정인데, 그때 다시 보도록 합시다. 

 아무튼, 랜덤 읽기에서는 초반에 나름 좋아 보였지만, 90%에 도달하기도 전에 가장 나빠집니다. 일관성 측면에서도 가장 뒤 떨어졌습니다.

 랜덤 쓰기에서는 99%에 도달하기 전까지는 나름대로 가장 일관적인 모습을 보였지만, 그 이후로는 PM983에 밀렸습니다. 물론, PM1725나 970 PRO에 비하면 잘 관리되고 있지만요. 약 85%까지 PM1725와 지연시간이 유사한 점은 꽤 흥미롭습니다.

RND ReadDatasheetBenchmark Result
Typical Value90 µs86 µs
RND WriteDatasheetBenchmark Result
Typical Value25 µs23 µs

 QoS는 모두 스펙시트에 명시된 것보다 조금씩 더 우수한 모습을 보여주었습니다. 


Closing

 4-Corners Performance는 스펙시트에 비해 다들 우수한 성능을 보여주었습니다. 특히 랜덤 쓰기 성능은 명시된 것보다 무려 40% 좋아서 눈을 의심할 정도였죠. 하지만, 낮은 QD에서의 성능은 기대보다 낮아서 아쉬웠습니다. 특히 랜덤 읽기에서 PM1725에 밀리는 것이 많이 아쉬웠습니다.

 하지만, 저렴하다면 OK입니다. 솔직히 7300 PRO를 구해서 직접 Over Provisioning을 가한 뒤 테스트, Micron의 Flex Capacity 기능을 이용해 Over Provisioning을 설정한 뒤 테스트를 진행해 보고 싶지만, 이제 와서 구매하기는 좀 꺼려지네요. 솔직히 말하자면, 낮은 QD의 성능이 별로 멋지지 않았습니다. 슬프지만, 제목처럼 누군가 축복을 내려주었으면 하네요.

 읽어주셔서 감사합니다.

이 리뷰를 올린 것은 다른 리뷰를 위한 준비 단계입니다. 그래서 최대한 빠르고 가볍게 마무리해 버렸네요.

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